電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用處。按運用分類，大多數電容器常分為四種類型：溝通耦合，包含旁路（通溝通隔直流）；去耦（濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分）；有源或無源RC濾波或選頻網絡；模仿積分器或采樣堅持電路（捕獲和存儲電荷）。 

很多的理論研討和實習都標明，高速電路必須按高頻電路來規劃。對高速高密度PCB中運用的電容器，根本要求是高頻性能好和占用空間小。實踐電容器都有寄生參數。對高速高密度PCB中運用的電容器，寄生參數的影響尤為首要，很多思考都是從減小寄生參數的影響動身的。  ?

　　如今高速高密度已成為電子產品的首要發展趨勢之一。與傳統的PCB規劃相比，高速高密度PCB規劃面對不少新應戰，對所運用的電容器提出很多新要求，很多傳統的電容器已不能用于高速高密度PCB。本文聯系高速高密度PCB的根本特色，剖析了電容器在高頻運用時首要寄生參數及其影響，指出了需求糾正或拋棄的一些傳統知道或做法，總結了適用于高速高密度PCB的電容器的根本特色，介紹了適用于高速高密度PCB的電容器的若干新進展。 

　　　然而，研討標明：電容器在高頻運用時，自諧振頻率不只與其本身的寄生電感有關，并且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件（如芯片）的銜接導線（包含印制導線）的寄生電感等都有聯系。假如不注意到這一點，查資料或自個預算的自諧振頻率可能與實踐情況相去甚遠。另外，在高頻運用時，集膚效應和散布參數使銜接導線的電阻顯著變大，這部分電阻實踐上相當于電容器等效串聯電阻的一部分，應同時加以思考。